近日，产业基础研究院自主研发的千兆网络专用半导体芯片套装，累计订单量已超过一亿颗，为千兆网光通信行业提供了光电芯片整体解决方案。

　　该芯片套装由半导体激光器芯片、探测器、预置金锡焊料热沉等六种芯片组成，每颗芯片长度不足一毫米，放在手心都难以发现，若将这一亿颗芯片首尾相连，其总长度将超过100公里。

　　项目团队历时两年多成功攻克设计、工艺、封装等技术难题，为千兆网络的高速数据传输提供了自主的芯片解决方案，研发出多款应用800G高速光通信的芯片产品并实现了批量生产，全面服务高速光通信领域需求，助力AI算力应用。与此同时，光电芯片团队在芯片封装、模块封装等领域持续深耕，在万兆网和5万兆网等领域持续投入研发力量，将助力更高速率的宽带网络服务千家万户，助力人工智能新产业发展。