集成电路是基础性、先导性、战略性核心技术，是互联网信息产业的“命门”之一。发展壮大集成电路产业对网信产业的发展事关重大，对国民经济具有很强的带动作用。中芯国际作为国内集成电路制造龙头企业，深感任重道远，时不我待。

　　集中力量发展集成电路制造业

　　总书记阐述网信企业如何在核心技术上突破，其中关键的一点就是“在科研投入上集中力量办大事”。

　　集成电路制造业具有高投入、高渗透性和高增值性的特点，每1元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。此外，IC制造业体能大，位于产业链中游，带动效应明显，只有制造环节发展积累到一定程度后才能最终形成设计、制造、材料等环节的协同发展。

　　而集成电路制造产业属于重资产行业，投资巨大，实现盈利时间长，募集社会和金融资本难度大和成本高。一条28/20纳米技术的规模化量产的12英寸芯片生产线需投资50亿美元;14纳米技术研发费用需要10亿美元以上;一条12英寸集成电路生产线自启动后，通常要7年左右才能实现盈利。

　　以中芯国际为例，去年的技术研发费用为2.37亿美元，约为公司销售收入的10%，与净利润相当。国内只有为数不多的几家企业能做到如此巨大的研发投入，但即便如此，从投入的总量上看还是远远低于台积电、英特尔这样的国际晶圆制造大厂。因此，我国大陆要想在集成电路产业实现快速发展，除了企业自身不断投入和积累，国家还需加大集成电路制造业的投资力度，对重点领域、薄弱环节、重点企业等进行集中投资，集中优势资源、优化资本配置，着力培养1～2家龙头企业。

　　企业主导加速技术成果转化

　　总书记在讲话中明确指出，技术要发展，必须要使用。在全球信息领域，创新链、产业链、价值链整合能力越来越成为决定成败的关键。

　　企业是有效的市场参与主体，也应该成为技术成果转化的主导，将技术研发、成果和市场需求有机地结合起来。目前，中芯国际28纳米制造工艺已实现规模量产，成为国内首家可以提供28纳米制程服务的企业。此外对于14纳米及以下工艺也在并行研发中，目前14纳米FinFET专利数已达世界前五。同时，继续投资特色工艺，如电源管理芯片、射频/无线技术、射频前端模组、CMOS图像传感器、微机械系统/传感器、嵌入式存储器等。这些特色工艺是未来物联网相关应用和市场需求的基石，中芯在许多细分市场已做到世界领先。

　　在“十一五”和“十二五”期间，中芯国际与复旦大学、中科院上海微系统所、上海集成电路研发中心等高校与科研机构持续开展产学研合作，共同承担了国家多项重要课题。

　　推动强强联合、协同攻关

　　总书记表示，在核心技术研发上，要打好核心技术研发攻坚战，不仅要把冲锋号吹起来，而且要把集合号吹起来，也就是要把最强的力量积聚起来共同干，组成攻关的突击队、特种兵。

　　2015年6月，中芯国际与华为、IMEC、高通共同投资成立新技术研发公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。在新的模式下，全球唯一一家独立的高端硅工艺研究机构IMEC，通过技术注入和参与共同研发，缩短预研和前期工艺研发时间;在工艺优化过程中，高通、华为海思参与进来、提前导入产品进行验证，又缩短中后期研发时间，加快产业化的速度。这样周期可望缩短1~1.5年。同时，中芯对共同研发的技术自主可控，并能授权给国内其他集成电路企业使用;还将邀请设计、设备、材料公司及产业链上相关的企业加入，加快专利与人才的培养，打造一个开放的最先进的集成电路技术研发平台。

　　集成电路业进行全球分工与合作的趋势势不可挡。近日，中芯国际与欧洲集成电路晶圆代工厂Lfoundry达成收购协议，将助力中芯国际正式进驻全球汽车电子市场，进而为未来国内厂商发展汽车电子奠定基础。

　　集成电路产业是国家战略性产业，中芯国际将抓住千载难逢的机遇，通过长期奋斗壮大实力，同时呼吁更多国内产业链上下游的企业加强融合与合作，共同努力将国家集成电路产业做大做强，促进中国及全球半导体产业共生共荣。